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随着T61笔记本的停产，这个本坏的也挺多，关键是本卖的也多呀。尤其是显卡坏的也是挺多，比如花屏，黑屏，或进系统黑屏。开机白屏，显卡报**不亮等等。坏了自然要修，不然这买的时候少一万多的本本这么退休真是有点可惜了。不幸运的是T61的显卡做BGA不那么简单，据我这几年的维修经验来讲，T61显卡做BGA在所有的笔记本主板里应该是难做的。为什么呢？请让我给大家慢慢道来。     因为：         T61的显卡芯片是打胶的，而且他的南北桥芯片，显卡，显存都是灌胶的，其实IBM这么做自然有他的道理，防止BGA芯片脱焊吗！出发点是好的，可是他的灌胶技术太高明，给我们的的维修技术带来了比较大的难度，因为他的胶是灌在芯片底下的大量胶，而不是打在芯片旁边的胶点或干脆没有所谓的胶         这样的话摘芯片的时候容易掉焊盘，弄不好焊盘都没有了，再贴芯片没什么意义了。如果是胶点无无所谓了。因为比较好摘，且胶点下面没有焊盘。这里面还有个关键问题，我在前面已经提到过了，是T61主板的南北桥，显卡，显存都是灌胶的，而且他们都是挨在一起的，如果做显卡的时候热到了北桥，北桥滚珠了，需要重做北桥，做北桥的时候又热到了南桥，又要重做南桥，那... [详细介绍]